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▣ 회사소개(http://www.asmpacific.com/)
당사는 반도체 제조 장비 및 부품을 생산하는 ASM Pacific Technology의 한국지사입니다. ASM Pacific Technology는 반도체업계에서 Assembly와 Parkaging 설비를 공급하는 세계에서 가장 큰 규모의 업체로 홍콩에 1975년 설립되었으며,1989년에는 홍콩 항셍증시에 상장되었습니다. 한국지사인 ASM Pacific KOR Ltd.는 1986년에 정식 법인으로 지정, 현재 총 60여명의 직원으로 서울과 전라남도 광주 두 곳에 사무실이 있습니다.저희는 모든 고객의 만족을 기업이념으로 하여, 최고의 제품과 최상의 서비스로 탄탄한 재무상태를 토대로 끊임없는 발전을 하고 있습니다.
▣ 모집부문
- 반도체장비 FIELD SERVICE
▣ 담당업무
- 기술지원, 서비스지원
▣ 모집기간
- 수시모집
▣ 자격조건
- 공학계열 (전기, 전자공학과 우대)
- 반도체/회로관련 과목을 수강한 학생
- 영어에 흥미가 있고, 성실한 학생
▣ 제출서류
- 아래사항 국/영문 작성요망
- 이력서 1 부(상단에 사진, 긴급연락처, 근무가능 시기, 희망연봉 필히 표기 요망)
- 자기소개서(경력자는 경력위주 구체적으로 작성) 1 부
▣ 접수방법
- 이메일 접수(지원서에 서울,광주 구분)
- E-mail : hykim@asmpt.com
▣ 전형방법
- 1차 서류전형
- 2차 실무자 면접(1차 서류전형 합격자 개별 통보)
- 3차 임원 면접(2차 실무면접자 개별 통보)
▣ 근무지역, 급여 및 복리후생
- 서울, 광주광역시
- 급여 /면접 후 결정(약 3200만원~3400만원)
- 복리후생 : 주 5일, 4대 보험, 퇴직금, 직장 단체 보험, 유류비 지원, 교육비 지원 등
- 기타사항은 회사규정에 의합니다
▣ 기타사항
- 각 전형별 합격자에 한하여 개별 통지함
- 병역을 필한 자 또는 해외여행에 결격사유가 없는 자
- 제출된 서류는 반환하지 않으며, 개인신상에 관한 사항은 일체 누설하지 않음
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* 상기 회사에 관심 있는 학생은 전자공학과 최현준 교수(061-240-7273) 혹은 학과사무실(061-240-7252) 연락하시기 바랍니다.
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